微信二维码

常见问题


立即定制

立即提交您的定制需求

全国服务热线:4009309399
电话:13418481618
工厂:深圳市光明新区玉律村美景产业园18-1栋3楼
网址:http://www.cnpcba.co/
邮箱:[email protected]

当前位置:首页   新闻动态 > 常见问题常见问题

混装工艺条件下BGA的收缩断裂问题

时间:2018-10-30 09:35:23来源:本站浏览次数:1744

    所谓收缩断裂,是作者根据BGA焊点裂纹的特征命名的一种BGA焊接断裂缺陷,它是焊点在半凝固状态下被拉开而形成的。由于焊点裂缝形态类似金属凝固收缩的特征,因此...

所谓收缩断裂,是作者根据BGA焊点裂纹的特征命名的一种BGA焊接断裂缺陷,它是焊点在半凝固状态下被拉开而形成的。由于焊点裂缝形态类似金属凝固收缩的特征,因此命名为收缩断裂。

收缩断裂的裂纹特征如图5-16所示,它属于焊接过程形成的裂缝型缺陷,不像机械应力那样脆断,它在大多数情况下仍然”藕断丝连“,具有导电性。

                                             

焊点从PCB侧开始单向凝固,在BGA侧还没完全凝固时因BGA四角上翘而形成收缩裂缝。

我们知道,BGA焊点的冷却主要靠BGA和PCB的传导。由于BGA的封装特点,BGA载板上的焊盘几乎以同样的速率冷却。但PCB上的焊盘,会因每个焊盘的连线方式不同而冷却快慢也不同。如果与BGA焊盘直接引出,其焊点会从PCB侧开始先期凝固(单向凝固)。BGA焊盘连线设计如图5-17所示。

                                                   

另外,BGA的翘曲最大的地方是四个角,如果先凝固的点位于脚部,就可能因拉开而得不到熔融焊锡的补充出现断裂。

因此,可以总结得出收缩断裂的原因:一是BGA的出现变形;二是发生了单向凝固。

PBGA为双层结构,因此若加热不平衡会四交起翘。

根据众多案列的分析,我们发现这些断裂点具有以下共同点。

(1)位置:多数位于BGA角部3个焊球的范围内。个别案列出现在边中心部位,但极少见。

典型的情况,位置固定并连有一根长的导线,如图5-18和图5-19所示。

  (2)发生此类的单板具有比较明确的范围:全部为PBGA,p=1.0mm。

PCB的厚度为1.6mm,少部分为2.0mm。薄到PCB冷却速率比较快,容易发生单向凝固。

(3)冷却速率大于2.0℃/s。

                                  

另外,失效批次单板生产所用温度曲线也有一些共同点,即出现收缩断裂的BGA,其冷却速率大多在2.4℃/s以上,没有发生问题的多在2℃/s一下,这也能够解释为什么有时会集中在几条线上(实际上是温度曲线的影响)。

(1)BGA布线设计应避免角部3mmX3mm位置处的焊盘以长导线方式引出(封装外伸出5mm以上)。

(2)严格控制再流焊接时的冷却速率应小于2℃/s。

(3)(强烈建议)将BGA上线干燥列为常规要求。

 

一站式服务|PCBA产品中心|关于靖邦|技术支持|新闻动态|行业应用|企业相册|联系我们|

电 话:0755-26569789             传 真:0755-26978080             邮 箱:[email protected]
地 址:深圳市光明新区玉律村美景产业园18-1栋3楼

扫一扫,获取更多优惠

© 2008-2014 深圳市靖邦科技有限公司 版权所有. 粤ICP备14092435号-1

粤公网安备 44031102000217号